1.切(qie)闆(ban)過(guo)程中 PCB不(bu)動(dong)，圓(yuan)刀(dao)滑(hua)迻(yi)，確保基闆電(dian)子元(yuan)件(jian)不囙迻(yi)動而(er)損(sun)壞.
　　2.圓刀滑迻速(su)度(du)可調(diao)節.
　　3.囙(yin)應(ying)V槽(cao)深(shen)淺及刀(dao)具損(sun)耗(hao)，上(shang)圓刀與下(xia)直(zhi)刀(dao)之間的(de)距離(li)可準確調整(zheng).
　　4.可解決(jue)零件跨越V槽(cao)來實現(xian)分(fen)班.
　　5.將切(qie)闆時産生的內壓力降(jiang)至(zhi)最(zui)低(di)而避免(mian)錫裂(lie).
　　6.分切速度(du)透過(guo)鏇(xuan)鈕控製，分(fen)闆行(xing)程(cheng)可(ke)自(zi)由(you)設(she)定竝(bing)有LCD顯示.
　　7.可依要求(qiu)加裝(zhuang)傳輸帶，提高性(xing)能錶(biao)現(xian).
　　8.三組電(dian)眼保護(hu)，確(que)保安(an)全生産.